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德州仪器:了解有关TI BAW技术的5项技术要点

2019-03-14 16:32 消息来源:德州仪器(TI)

北京2019年3月14日 /美通社/ -- 无线技术是快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高,开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网(IoT)设计的解决方案。

BAW 技术的5项技术要点
BAW 技术的5项技术要点

 

德州仪器(TI)的创新技术 - 体声波(BAW)谐振器 - 通过提供业界先进的无晶体SimpleLinkTM无线微控制器(MCU),使集成化更向前迈进了一步。TI BAW 谐振器技术使高性能,高精度谐振器成为可能,当集成到 MCU 封装中时,无需外置石英晶体,不会影响功耗,延迟或频率稳定性等关键性能。

以下是需要了解 TI BAW 谐振器技术的五项技术要点:

1. 什么是体声波(BAW)技术?

BAW 是一种微谐振器技术,可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。BAW 技术设备比外部石英晶体设备小巧 - 可提供更低噪声的有线和无线网络信号。从无线消费电子产品到高端工业系统,为各种领域提供更高质量的通信和更高的效率。

2. TI BAW 技术如何工作?

TI BAW 技术是基于集成微机电(MEMS)的片上谐振器的关键技术,该谐振器由夹在两个电极之间的压电材料组成。这种材料可以将电能转换为机械声能,产生可靠的振荡,从而产生高频,稳定的时钟输出。然后,稳定时钟可用作射频(RF)定时的参考源,使无线电核心可靠运行,与此同时,还具备很高的频率误差和温度漂移等性能。

图1:压电材料用作谐振器(a); TI BAW技术集成于硅片之上(b)
图1:压电材料用作谐振器(a); TI BAW技术集成于硅片之上(b)

3. TI BAW 技术有哪些优势?

TI BAW 技术支持业界先进的无外置石英晶振 MCU,可实现可靠,高性能和高精度的时序。凭借基于高度集成的无线 CC2652RB MCU 的简化设计,TI BAW 技术可帮助降低总体设计占用空间和开发成本。另外,还能享有在更广泛的应用和环境中进行设计的更多选项和更高灵活性。

4. TI BAW 技术如何改进设计?

可以利用 TI BAW 技术的创新芯片来缩减物料清单(BOM)成本,提高网络性能,并提高下一代工业和电信应用中的振动和冲击能力,包括数据传输,建筑和工厂自动化以及电网基础设施设备。

从农业到工厂,都可以利用这项技术开发更高性能的系统,同时最大限度地降低系统成本,尺寸和设计复杂性。

5. 如何通过 TI BAW 技术了解更多信息并开始使用它开发技术?

可以访问 www.ti.com/baw 并浏览与 TI BAW 技术相关的所有新内容。CC2652RB 的预生产样品现在可通过 TI 商店采用7 mm×7 mm QFN 封装,也可以通过 TI商店 开始使用基于 SimpleLink CC2652B 无线 MCU 的 TI LaunchPadTM开发套件。

支持 TI BAW 技术的 CC2652RB 器件是 TI SimpleLink 平台的一部分,在单一软件开发环境中提供最广泛的有线和无线 Arm®MCU(片上系统)产品组合 -  SimpleLink SDK。预生产的 CC2652RB 设备目前支持蓝牙低功耗5.0,未来版本计划包括 Zigbee 3.0 和 Thread 支持。

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